2026 财年第四财季业绩概览

  • 总营收：达到 67.22 亿美元，较去年同期增长 30.00%。
  • 毛利润：为 34.79 亿美元，同比增加 34.33%。
  • 毛利率：为 51.7%，较去年同期提升 1.6 个百分点。
  • 归属于母公司股东的净利润：为 22.77 亿美元，同比增长 32.39%。
  • 经营活动产生的现金流：为 14.57 亿美元。
  • 基本每股收益：为 1.82 美元。
  • 稀释每股收益：为 1.81 美元，同比增长 34.07%。
  • 资产负债率：为 46.99%。

2026 财年全年业绩总结

  • 总营收：累计达 232.33 亿美元，同比增长 28.03%。
  • 毛利润：累计达 117.25 亿美元，同比增长 30.02%。
  • 毛利率：为 50.5%，较去年同期提高 1.8 个百分点。
  • 归属于母公司股东的净利润：累计达 72.65 亿美元，同比增长 33.81%。
  • 经营活动产生的现金流：累计为 58.57 亿美元，同比下降 5.25%。
  • 基本每股收益：为 5.79 美元，同比增长 38.88%。
  • 稀释每股收益：为 5.76 美元，同比增长 38.80%。
  • 资产负债率：为 46.99%。

财务报告分析

第四财季的营业收入为 67.22 亿美元，超过了市场预测的 65.8 亿美元。归母净利润达到 22.77 亿美元，也高于市场预期的 21.3 亿美元，整体业绩表现超出市场预期。

财务亮点聚焦

  • 营收与利润实现高增长：2026 财年第四财季，营业收入达到 67.22 亿美元，同比增长 30%，环比增长 15.1%。归母净利润为 22.77 亿美元，同比增长 32.39%，环比增长 24.8%，均创下季度新高。
  • 毛利率稳步提升：U.S. GAAP 毛利率为 51.7%，同比提升 1.6 个百分点，环比提升 1.9 个百分点。Non-GAAP 毛利率达到 52.0%，同比和环比均提升 2.1 个百分点，显示盈利能力持续增强。
  • 区域收入构成均衡：中国台湾地区贡献了 27% 的营收，中国大陆占 26%，韩国占 20%。东亚地区总计贡献了 73% 的营收，这得益于全球半导体产能向东亚地区转移的趋势。

未来展望

公司预计 2026 财年第一财季（截至 2026 年 9 月 27 日）的营业收入将在 81 亿美元至 85 亿美元之间。预计 U.S. GAAP 和 Non-GAAP 稀释每股收益将介于 2 美元至 2.30 美元。毛利率预计将保持在 52.0% 左右。公司对人工智能驱动的半导体设备需求持续增长充满信心，并认为其战略投资和技术领先地位将帮助客户应对日益增长的制造复杂性，有望实现 2026 年业绩超越市场的目标。

投资价值分析

作为全球领先的半导体刻蚀和沉积设备供应商，公司直接受益于人工智能芯片带来的晶圆制造设备需求增长。当前订单量充足，技术优势和客户基础为公司在行业上行周期中提供了业绩弹性，具有显著的长期投资价值。